10 月 15 日消息，日本共同社当地时间本月 10 日报道，日本政府内部计划采用实物出资的方式直接参股先进芯片制造商 Rapidus，在强化对该企业经营的参与和监管同时明确对 Rapidus 的支持，吸引私营部门投资和贷款。

  Rapidus 所获民间企业出资仅有 73 亿日元（IT之家备注：当前约 3.47 亿元人民币），其 IIM 先进晶圆厂的建设投资绝大多数来源于日本官方部门 NEDO 提供的 9200 亿日元委托费投资，并非简单意义上的“补贴”。

  这也意味着，IIM 晶圆厂属于日本国家资产。在目前模式下，Rapidus 若计划将该晶圆厂用于商业化量产，最终需要向日本政府付费买下。

  日本政府计划调整对 Rapidus 这一日本半导体产业振兴关键企业的支持方式，直接以提供不动产、有价证券、设备的形式实物出资，成为 Rapidus 的股东，具体实施时间点和金额将由日本经产省和财务省进行磋商。

  此举一旦实现，则日本政府将在 Rapidus 的日常经营中具有更大话语权，可更好掌握 Rapidus 研发和量产进度，更有力地促进该公司改善经营并在适时追加支援。

  虽然日本政府此前曾有因公共利益向民间企业出资的先例，但持股支持 Rapidus 这样暂无业绩的企业相当少见。此外 Rapidus 离实现商业化量产还有约 4 万亿日元（当前约 1898.8 亿元人民币）的庞大资金缺口。

  关键字：芯片引用地址：消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商Rapidus，吸引民间投资

  下一篇：国产光刻胶通过量产验证，武汉太紫微公司 T150 A 分辨率达 120nm

  新浪科技讯 北京时间6月1日凌晨消息，据德国戴乐格半导体公司（Dialog Semiconductor）称，苹果公司计划为其三款新iPhone机型中的一款增加电源管理芯片（PMICs）供应商至两家，改变过去由戴乐格半导体单独供货的情况。 在本周四发表的一篇声明中，戴乐格半导体表示，苹果公司此举意味着戴乐格在今年接到来自苹果的订单量将比预期的减少30%。 该消息爆出后，戴乐格半导体的股价应声下跌了3.9%。由于有消息称苹果将为iPhone研发自家的电源管理芯片，戴乐格半导体的市值在过去一年间缩水了超过一半。 有分析师认为，戴乐格每年的总收入的一半以上都来源于向苹果公司供应电源管理芯片所得。 在电源管理芯片订单量减

  IBM2013年开始向相关企业来提供芯片授权，中国多家科技公司加入该项目，实现服务器芯片的自主可控。 据美国《华尔街日报》3月20日，国际商业机器公司(IBM) 2013年开始向其他企业来提供芯片授权，后者可借此实现服务器芯片的自主可控。现在中国某些科技公司也加入了这一个项目。 中国公司利用IBM技术定制芯片和服务器 苏州中晟宏芯信息科技有限公司表示将使用IBM Power8架构提供定制化的芯片设计解决方案，这是OpenPower联盟的首个芯片成果。无锡中太数据通信股份有限公司可能率先将这项名为C1的中国芯片产品用于RedPower新服务器系列。 本周硅谷活动上展示了一系列基于Pow

  恩智浦(NXP Semiconductors)宣布将投资2,200万美元扩大在美国德州与亚利桑纳州晶圆厂的制造规模，确保美国政府需要的ID芯片供应无虞。   据EETimes报导，根据恩智浦提供的数据，此笔投资将让恩智浦位于德州奥斯丁和亚利桑那州钱德勒的晶圆厂获得认证，制造出来的成品将超过美国和国际最高安全和品质标准。   恩智浦新闻稿表示，“这项计划将恩智浦长期为美国国家、州与地方政府计划开发的安全ID解决方案往前推进一步，并展示恩智浦对服务于美国市场深切的奉献精神。”恩智浦声称在安全ID芯片方面的市场领头羊，表示其芯片已经用于超过120个国家的身分证件，95个国家发行的护照。   奥斯丁市长预计恩智浦的投资将带来数千个的就业

  随着一加6发布会的日期的临近，网络上关于这款手机的消息也是慢慢的变多。作为5月份最受关注的一款新机，想必大家都已经摩拳擦掌了。最近，有国外爆料大神OnLeaks发布了一则一加6的高清渲染图，而这次的渲染图明显要更加贴近线手机。不妨来看看吧。 能够正常的看到，这次一加6的渲染图与此前曝光的外观基本一致，采用了目前市面上主流的异形全面屏，屏占比也是相当的高。手机背部看起来很有一加的风格，中间从上到下依次是两颗双摄像头、闪光灯和指纹识别模块，一加的logo也在正中间的位置，看起来十分对称。 配置方面，一加6搭载高通骁龙845移动平台已经是板上钉钉，最高配会辅以8GB+256GB存储组合。正面采用一块6.28英寸分辨率为

  小编按：倪光南院士在文章中提到，中国与国外在芯片领域上有差距，但是咱们不可以一味的去批评，毕竟中国正在追赶。除了在芯片领域中国出现的问题外，在操作系统上我们也一直受制于人。这样软件无法跟上，硬件也没法保障，在核心技术上我们受制于人，既无法保障网络安全，也没办法保证产业的发展。 因中兴被美国“封杀”，芯片产业受到中国人的高度关注。美国扼住了中兴产业链的咽喉，是不是就说明中国芯片产业技不如人呢?我认为这要分不相同的领域、不同场合去看，不可一概而论。 芯片差距不可一概而论 芯片分超级计算机应用、桌面应用、移动应用、工业应用及消费应用等不同场合。在高性能计算机领域，安装中国自主研发的“申威26010”众核处理器的“神威太湖之光”在

  据知情的人偷偷表示，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司 (Mubadala)宣布，其慢慢的开始筹备旗下芯片制造商格芯(GlobalFoundries)在美国进行首次公开募股 (IPO)事宜。 知情的人说，穆巴达拉投资公司始终在与潜在顾问就格芯上市进行初步讨论，对后者的估值在 200 亿美元左右，该公司尚未选择承销商。目前，上市讨论还处于早期阶段，潜在交易的细节可能会改变。 格芯首席执行官托马斯 · 考尔菲尔德 (Thomas Caulfield)最近接受媒体采访时表示，格芯总是对战略选择做评估，预期的 IPO 时间表 “始终是 2022 年的某个时候”。穆巴达拉和格芯的代表拒绝置评。 考尔菲尔德说，格芯计划今年向其芯片工厂

  代工厂格芯计划在美上市 估值200亿美元 /

  市场调研公司IC Insights日前公布了2011年第一季度半导体供应商排名，英特尔仍就保持霸主地位，并且扩大了与排名第二的三星电子的优势。其第一季度的芯片出售的收益为95亿美元，比三星电子71亿美元的芯片出售的收益高出44%，而2010年全年双方的差距为24%。在受到苹果iPad的挤压下，英特尔犹能交出这份成绩单，殊为不易。这也是英特尔已经连续19年在此领域排名居首。 有人欢喜有人愁 虽然皆“榜上有名”，但亦是“有人欢喜有人愁”。除了英特尔，博通和高通表现也相当抢眼，成长幅度均超过22%，这表明博通在基础设施和网络、宽带通信、移动和无线业务领域的实力超群；高通在无线业务领域依然睥睨群雄。另外富士通和飞思卡尔的表现也

  日本尔必达(Elpida Memory)2008年3月将开始完全使用300毫米晶圆生产DRAM芯片，以降低单位芯片成本，应对价格下滑局面。 尔必达是日本唯一一家生产电脑和手机DRAM芯片的厂商。它以前曾说过，将在2008年的某个时间完成向300毫米晶圆的过渡。每片300毫米晶圆可以产出的芯片数量，是200毫米晶圆的两倍。 在价格下降之际，内存厂商持续不断的增加资本支出以维持利润率，但这导致价格进一步走低。 全球最大的DRAM厂商韩国三星电子日前表示，将把2007年内存方面的资本支出计划提高到创记录的78亿美元。 尔必达的发言人Hideki Saito表示，公司已确定2008年3月完成过渡的具体目标。

  【电路】CS5466应用原理图TypeC转HDMI8K30HZ+PD+U3拓展芯片原理图

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站， 火热报名中

  STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

  TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

  Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！

  SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存，计划 2025 上半年对外出货

  11 月 21 日消息，SK 海力士刚刚宣布开始量产全球最高的 321 层 1Tb（太比特，与 TB 太字节不同）TLC（Triple Level Cell）4D ...

  三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机，将导入 ASML High NA EUV 光刻设备

  11 月 20 日消息，三星电子韩国当地时间本月 18 日举行了位于器兴园区的 NRD-K 新半导体研发综合体的进机仪式，标志着这一 2022 ...

  11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业，计划推出类似 APU 的 Ry ...

  Exynos 2600 芯片成关键，消息称三星将打响 2nm 芯片反击战

  11 月 20 日消息，供应链媒体 DigiTimes 昨日（11 月 19 日）发布博文，报道称 3nm 工艺上遇到的困境，并没有击垮三星，反而让三 ...

  11月20日消息，据国外新闻媒体报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长 ...

  Arm Tech Symposia 年度技术大会：诠释面向 AI 的三大支柱，与生态伙伴携手重塑未来

  Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案

  具有板载 ADC 和 I2C 的 LTC2945IMS 功率监视器的典型应用

  LT1634ACS8-2.5 单节锂离子电池监控电路的典型应用 (IQ = 20uA)

  AM1G-4818DH30Z ±18V 1 瓦 DC/DC 转换器的典型应用

  AM2G-2409DH30Z ±9V 2 瓦 DC-DC 转换器的典型应用

  RDR-506 - 使用 LinkSwitch-TN2 的 1.44 W 非隔离降压转换器

  Nexperia推出新款120 V/4 A半桥栅极驱动器，进一步提升工业和汽车应用的鲁棒性和效率

  是德科技有奖问答活动之一，A4WP无线充电测试的示波器方案，答题闯关赢好礼！

  9月24日 直播Microchip mSiC产品及其在电动出行中的典型应用方案

  半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程词云：